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TU Berlin

Inhalt des Dokuments

Design

Schaltungsdesign und Layout für integrierte Schaltungen mit Cadence

Lupe

Schaltungsdesign und -simulation mit Cadence
Workflow vom Systemdesign bis zum Maskenlayout

Schaltungsdesign und Layout für diskrete Schaltungen mit EAGLE und LTSpice

Lupe

Halbleitercharakterisierung

Halbleitercharakterisierung

Karl Suess PA 200 halbautomatischer Wafer-Prober (8 Zoll)
Lupe

Manueller und halbautomatischer Testmodus möglich
UV-Laser-Cutter für IC-Trimming und Fehleranalyse
Thermo-Chuck + Wafertherm ERS SP 74A + ERS SC 507 (-20–200°C)
Schwingungsgedämpfter und lichtgeschützter Aufbau
Nadelkartenhalter
BNC/Triax-/Kelvin-Schnittstelle
Sony CCD-Kamera und motorisierte Fokusierung

Karl Suess PM 8 manueller Wafer-Prober (6 Zoll)

Lupe

Thermo-Chuck + Wafertherm ERS SP 73 A8 (-10–140°C)
Schwingungsgedämpfter und lichtgeschützter Aufbau
Nadelkartenhalter (im Bild nicht eingebaut)
BNC/Triax-/Kelvin-Schnittstelle

Karl Suess PSM 6 manueller Wafer-Prober (6 Zoll)

Lupe

Schwingungsgedämpfter und lichtgeschützter Aufbau
Nadelkartenhalter
BNC/Triax-/Kelvin-Schnittstelle

2 Stück Karl Suess SOM 4 manueller Wafer-Prober (6 Zoll)

Lupe

Thermo-Chuck + Wafertherm ERS SP 53 A (-10–140°C)
Schwingungsgedämpfter und lichtgeschützter Aufbau
Nadelkartenhalter (im Bild nicht eingebaut)
BNC/Triax-/Kelvin-Schnittstelle

2 Stück Agilent B1500 Parameter-Analyzer

Lupe

4x B1511A Medium Power SMUs
2x B1517A High-Resolution SMUs
Windows-Benutzeroberfläche

 

 

Weitere Analyzer:

Agilent 4156C
HP 3589A (Spektrum-Analyzer bis 150 MHz)

 

 

Assemblierung

Delvotek 5630/5610

Lupe

Halbautomatischer Draht-Bonder 56XX
Wedge-Wedge-Bonden (5630)
Ball-Wege-Bonden (5610)
Standardmäßige Durchmesser: 19 µm Gold- und Aluminiumdraht, und 25 µm Aluminiumdraht
Erfahrungen mit bis zu 200 Bond pro Chip

Klebelabor

Chip-Klebstoffe
Lupe

Eingießen von Bond-Drähten
Manuelle Dispensierstation (Viehweg DC600)
Assemblierung von Chip-Packages (Flüssigkeitskammern)
UV-, temperatur- und feuchtigkeitshärtende Klebstoffe
Biokompatible Klebstoffe nach USP Klasse VI und ISO 10993-4/5

Zusatzinformationen / Extras

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